韩国积极推动半导体装联技术国际标准化

来自: 互联网 收藏 邀请

据韩国《纽西斯》3月6日报道,国际电工委员会电子装联技术委员会(IEC/TC91)于3月5日至10日在济州岛召开会议,来自美国、德国、日本、中国等9个成员国的50名专家参会。会议将对韩国提出的“Cavity基板设计技术国际标准”进行最终讨论,如果韩国的提议能够作为国际标准发行,将对韩国相关企业扩大市场做出积极贡献。此外,韩国还提出“激光焊接技术国际标准”,对电子部件和电路板焊接时的激光扫描时间和强度做出规定。韩国产业通商资源部国家技术标准院院长表示,“电子装联技术与日常生活息息相关,用途广泛多样,今后将继续积极参与和主导国际标准制定,不断扩大韩国企业的全球市场”。


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
上一篇:
韩国创业者对今年创业环境评分为46.5发布时间:2024-04-17
下一篇:
三星电子和SK海力士明年将提升HBM市场竞争力发布时间:2024-04-04
相关推荐
热门排行

在线客服(服务时间 9:00~18:00)

在线QQ客服
公司地址:贵州省贵阳市观山湖区长岭街道长岭路与观山路西北角中天会展城TA-1、TA-2栋(2)16层14号
电子邮箱:599599113@qq.com
客服电话:13765656037

Powered by 贵州阡乐科技有限公司 © 2025 qianlew.com Inc.( 黔ICP备2025043673号-1 )