阡乐科技获悉，特斯拉(TSLA.US)首席执行官埃隆·马斯克表示，为支持公司在人工智能和机器人领域不断扩大的雄心，特斯拉可能需要建造一座“巨型”半导体制造工厂。

马斯克在周四的特斯拉年度股东大会上表示，“我正在思考的一件事是——我们如何生产足够多的芯片?”

目前，这家电动汽车制造商依赖台积电(TSM.US)和三星电子生产其定制芯片设计，英特尔(INTC.US)也在考虑成为未来合作伙伴。

“但即便我们推演供应商芯片生产的最佳情况，产能仍然不足，”他说。

芯片厂规划：从月产10万片到100万片

特斯拉可能需要建造一座“巨型”芯片厂，马斯克将其描述为“特斯拉超级晶圆厂(Teslaterra fab)”。“我看不到其他任何方式能满足我们所需的芯片产量。”

马斯克表示，特斯拉计划中的芯片厂初期月晶圆投产数量可能为10万片，最终将扩大至100万片。作为对比，台积电2024年的年产能约为1700万片，折合月产能约140万片。

尽管特斯拉尚未自行制造芯片，但多年来一直致力于设计自动驾驶专用定制芯片。该公司目前将其新款“AI5”芯片的生产外包，马斯克称这款芯片成本更低、能效更高，且针对特斯拉的人工智能软件进行了优化。

此外，马斯克还透露，特斯拉将于4月开始生产完全自动驾驶的“Cybercab”——一款没有踏板和方向盘的电动汽车。