阡乐科技获悉，据港交所10月28日披露，深圳佰维存储科技股份有限公司(简称：佰维存储,688525.SH)向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。

招股书显示，佰维存储是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的主控芯片x创新存储方案设计x先进封测全栈技术能力。作为业内少数具备该等能力的公司之一，该公司将NAND及DRAM晶圆转化为多样化的存储解决方案，以精准契合AI时代对应用持续演变的需求。该公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，构筑了研发封测一体化经营模式，该模式将产品研发与先进封测无缝整合，从而实现卓越的研发效率、产品定制能力及质量保证。依托该模式，该公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇，以满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。

该公司在多个垂直领域占据市场领先地位。该公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。与全球领先品牌的广泛合作，彰显了该公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。为巩固技术领先地位，该公司持续加大对存储介质分析、主控芯片设计、固件算法、超薄堆栈、晶圆级封装及高速测试等领域的投入，以应对后摩尔时代对数据传输效率、功耗、可靠性及集成度方面不断提高的要求。

该公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。通过与上游供应商的深度合作，该公司拓展了存储介质的应用边界，并助力存储产品行业的发展。此外，该公司与上游供应商的紧密关系确保了NAND及DRAM的稳定供应，从而保障产品的稳定交付。

根据弗若斯特沙利文的资料，该公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。于2024年，按相关收入计，该公司是全球最大的拥有自主封装制造的独立存储制造商。同年，按相关收入计，该公司亦为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI/AR眼镜、AI智能手表及AI学习机。随着AI新兴端侧市场的快速增长，该公司的市场领先地位及技术能力为持续增长提供了坚实支撑。

业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，该公司实现收入分别约为29.86亿元、35.91亿元、66.95亿元、39.12亿元人民币;同期，年╱期内利润约为7121.8万元、-6.31亿元、1.35亿元、-2.41亿元人民币。