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每经记者|孔泽思 每经编辑|袁东 10月15日,“2025湾区半导体产业生态博览会”(以下简称湾芯展)在深圳会展中心开幕。
当日下午,在开幕式暨半导体产业发展峰会上,Chip期刊发布了2024年度中国芯片科学十大进展。以下为具体名单: 一、新型非晶P型半导体薄膜晶体管与CMOS集成 二、基于范德华层压的单芯片三维集成工艺 三、人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展 四、基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片“天眸芯” 五、Pb级超分辨三维纳米光子存储器技术 六、太极:大规模智能光计算芯片 七、N型半导体水凝胶 八、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片 九、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤 十、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管 封面图片来源:每经记者 孔泽思 |
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