甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片 或预示AI硬件格局生变

  周二(10月14日),甲骨文和AMD(超威半导体)在官网宣布,双方将进一步拓展合作关系。

  新闻稿写道,甲骨文云基础设施(OCI)将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD的GPU(图形处理器),并将在2027年及以后逐步扩展。

  声明还提到,OCI计划中的超级集群将采用AMD“Helios”机架设计,该设计由AMDInstinctMI450系列GPU,以及AMD的CPU和网卡组成。

  消息公布后,AMD盘前股价一度涨超3%。分析认为,此举标志着云计算公司正越来越多地采用AMD的产品,以作为英伟达的替代方案。

  OCI高级副总裁KaranBatta表示,“我们认为客户会非常积极地采用AMD的芯片,尤其是在人工智能(AI)推理领域。”

  OCI执行副总裁MaheshThiagarajan写道,“我们将继续携手AMD提供最佳性价比、开放、安全且可扩展的云基础,以满足客户对AI新时代的需求。”

  今年6月,AMD首席执行官苏姿丰在公司活动上正式发布了InstinctMI450系列GPU。与会的萨姆·奥尔特曼称,OpenAI未来将使用AMD的MI300X和MI450芯片。

  上周,OpenAI与AMD达成重磅协议:OpenAI将在未来数年部署高达6GW的AMDGPU,首批1GW设备将于明年投入使用。AMD还发行最高1.6亿股认股权证,OpenAI最高可获得约10%的股权。

  需要指出是,OpenAI与英伟达历来关系密切——ChatGPT的训练使用的大多是英伟达的GPU。英伟达在数据中心GPU市场占有率超过90%,并在9月对OpenAI进行了投资。

  不过,OpenAI方面表示,公司需要尽可能多的算力来源,因此必须从多家芯片供应商获取AI处理器,OpenAI也在与博通合作设计自研AI芯片

  甲骨文高管Batta评论道:“我认为AMD的表现非常出色,就像英伟达一样,两家公司各有其价值。”

  日内晚些时候,甲骨文创始人兼董事长拉里·埃里森(LarryEllison)将亮相“OracleAIWorld”大会,阐述他对与OpenAI新合作的看法,以及公司在云领域竞争中的前景。

  技术分析公司FuturumGroup首席执行官DanielNewman表示,“甲骨文已经展现出愿意押上重注、全力拥抱AI时代的决心。”

  “现在关键是要证明,在算力之外,公司能否凭借自身庞大的数据资源和企业级能力,为企业AI浪潮带来真正的附加价值。”

(文章来源:财联社)


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