阡乐科技获悉，据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。

招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。

公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。

公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。

镀层服务业务方面。管理该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。

两大业务板块联动强化了公司在行业生态体系中的影响力。具体而言，公司既可以通过承接标准严苛的生产批次补充客户的生产产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务完善其研发系统，从而在行业生态体系中持续强化影响力。

业绩方面，于2022年度、2023年度及2024年度，创智芯联实现收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元人民币;同期，年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元人民币。