凤凰网科技讯 北京时间6月5日，据科技博客9to5mac报道，多年来，苹果公司一直在逐步结束与高通的芯片合作关系。对此，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)表示，他已经着眼于iPhone之外的业务，并安抚投资者称，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线图。

安蒙在接受雅虎财经《Opening Bid》播客节目采访时，淡化了与苹果这一高风险合作关系的影响，称公司已经在按照苹果将在未来几年完全转用自研基带芯片的情形进行规划。目前，苹果已推出了自研基带C1。

苹果自研基带C1

“我们就是按合同办事。如果没有新的合同，那就这样了，”安蒙称，“外界对我们与苹果的关系有太多戏剧化的解读和联想，说实话，我认为这没必要。”

长期以来，高通一直是苹果的主要基带供应商，相关业务每年为高通带来约57亿至59亿美元的收入。两家公司目前的授权协议将于2027年到期，而苹果的“退出进程”已开始启动。高通表示，预计今年秋季推出的iPhone中约有70%将使用高通基带，明年将降至20%，2027年发布的新款iPhone时将不再使用高通基带。

Android和其他业务

安蒙说：“我们在做业务规划时，已假定苹果将会使用自研基带。令人兴奋的是，我们公司正在创造所有增长机遇，包括在Android平台上的增长。”

除了手机业务之外，高通还在大力押注于汽车、物联网以及数据中心领域。在多年前的一次尝试失败之后，该公司近期宣布重新进军AI服务器芯片领域，希望对英伟达主导的图形处理器领域提供一个补充。

这一领域竞争日益激烈，AMD、英特尔和ARM等公司也在觊觎类似市场机遇。安蒙认为，整个潜在市场够大，足以容纳一个具有颠覆性的后来者。(作者/箫雨)

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