今夜，雷军发了个彩蛋

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凤凰网科技出品

作者｜姜凡

编辑｜董雨晴

5月22日晚7点，小米战略新品发布会如期而来。

身着墨绿色西服的雷军重新站到舞台中央，他的状态不错，语气依旧不疾不徐，介绍起此前已酝酿多时的，小米成立15周年以来最为重要的投入之一――自研大芯片。用雷军自己的话说，默默干了4年多，花了135亿，等到O1量产后才披露。

据介绍，玄戒O1由小米自主研发设计，采用了第二代3nm先进工艺制程，集成高达190亿个晶体管，芯片面积却仅为109mm?。在安兔兔室跑分测试中，该处理器成绩突破300万大关，性能直逼第一梯队。实际上，雷军说的是：小米的芯片要对标苹果。

当晚同时发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

“手搓芯片”非常难，雷军说，小米就是要稳打稳扎，步步为营。

哲库之后，玄戒归来

如果说哲库宣布3000人就地解散的那一夜，是国产芯片为自己的错误买单，那么今夜玄戒归来，国产芯片开始学会从失败的经验里吸纳教训，走出一条新的道路。

尽管难度级别没有拉满，但小米的芯片的研发历程也不是一帆风顺。2017年，首款澎湃S1芯片问世，定位中高端。但因性能与功耗问题未能大规模商用，小米只能暂停了SoC大芯片的研发。

2019年，小米开始研发小芯片，像是影像芯片、电池快充芯片等，但仍未触及核心SoC领域。

但是在长成硬核科技企业的道路上，芯片从来都是绕不过去的门槛。雷军说，2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

他也表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。并且制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

现如今，小米交上了一份答卷，：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。在架构设计上，玄戒O1采用了十核四丛集CPU架构，其中包含两颗Cortex-X925超大核，峰值性能相比前代提升36%。四丛集设计使得各核心能够高效接力，协同工作。此外，它还配备了16核GPU，搭载了最新的Immortalis-G925图形处理单元，带来强劲的图形处理能力。尤为值得一提的是，该处理器还采用了GPU动态性能调度技术，能够根据实际运行场景动态切换GPU运行状态，从而大幅降低功耗。

做芯片九死一生，小米为什么还要做？雷军在发布会上表示，芯片必须是小米攀登的高峰，面对芯片这一战，我们别无选择。

YU7发布后有个彩蛋

YU7到底怎么读？雷军在发布会上表示YU7读音来自御风而行的御。

在SU7开发完仅10个月后，YU7就开始进入设计研发期，小米团队曾纠结其定位，到底是要和SU7“一样”，还是有所区别？最终，YU7的外形上，车身自带宽体，整个车从外形看很有“力量感”。

今晚YU7共发布三个版本：单电机后驱的小米YU7，双电机四驱的小米YU7 Pro和最高性能的小米YU7 Max，标准版续航达835km，四驱Pro续航770km，高性能四驱Max版续航760km。配色方面，小米YU7主打“宝石绿”配色，此外，该车还可选“钛金属”配色（在油漆中添加铝粉）、“熔岩橙”配色等。雷军称：“这不是一辆MPV，这是一个自己开着舒服的车”。此外，雷军透露，小米YU7全系配备激光雷达。