阡乐科技获悉，兴业证券发布研报称，2024年以来，电子板块收益率呈现显著上行趋势，与之匹配的是，板块业绩持续改善，主要得益于算力、自主可控、以及手机、消费、工业需求的恢复，同时AI的叙事提供了估值扩张的基础。站在当前时间点，该行认为随着模型成熟，端侧AI创新有望加速，由于国内外算力投资的错位，国产算力需求将持续爆发;另外，中美科技的博弈，自主可控、模拟芯片等板块国产化进程有望加速。

兴业证券主要观点如下：

模型成熟加速端侧AI渗透，终端创新精彩纷呈

模型能力日趋成熟，AI赋能下，端侧硬件创新浪潮开启。为了满足手机、PC等端侧算力需求，处理器、内存、散热、软硬板和电池等环节都要大幅升级，同时未来苹果新产品折叠机的推出，将推动3D打印和UTG玻璃的机会，特别是3D打印，具备减重、减薄、散热优势，随着成本优化，在3C领域空间市场规模有望超千亿。新应用场景方面，AR眼镜、辅助驾驶平权、人形机器人等渗透，将拉动新型显示、摄像头、控制芯片等多个产业链。

国产算力建设方兴未艾，AI驱动产业链欣欣向荣

海外算力高投入已经超过两年时间，2025年初Deepseek爆火出圈，随后国内云厂商陆续推出大模型，性能极具竞争力，推动国产算力爆发，对比海外投资周期，该行判断国产算力投资才刚刚开始，CSP厂、政府、运营商等是主体。看好国产算力产业链，国产GPU、ASIC、先进制程、存储、服务器、PCB等多个环节，将迎来需求爆发和国产化率提升双重机会。

中美科技博弈，自主可控仍旧是产业主旋律

展望2025，国内晶圆厂资本开支将有望呈现先进工艺和成熟工艺齐发力的局面;中长期来看，AI浪潮下，算力和高性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，国内先进工艺成长周期已经来临，后续资本开支不必悲观。继续坚定看好晶圆制造、设备、材料、零部件国产替代大趋势：1)晶圆制造重视美国出口管制下国产算力需求带来的先进工艺产能的供需失衡;2)半导体设备重视先进工艺扩产下的平台化优势和低国产化率成长性;3)半导体材料重视扩产后周期产能释放和产能利用率提升带来的Opex需求增长;4)模拟芯片重视AI端侧逐渐落地带动模拟芯片创新，以及泛工业和汽车电子领域持续提升国产化率趋势。

投资建议

1)端侧AI创新，手机/PC端看好3D打印、UTG玻璃和定制化存储，重点关注华曙高科、铂力特(军工组覆盖)、蓝思科技、兆易创新，建议关注鹏鼎控股、立讯精密、领益智造、捷邦科技等;AR眼镜、辅助驾驶、机器人等应用场景，建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技、天岳先进、韦尔股份、思特威-W、峰岹科技、奥比中光-UW等。2)国产算力持续爆发，建议关注寒武纪-U、中芯国际、华虹公司、德明利、香农芯创、华勤技术、沪电股份、深南电路、生益科技、南亚新材等。3)自主可控方向，重视半导体设备、材料、光刻机、模拟芯片、被动元件等领域的国产化率提升空间，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、芯源微、安集科技、广钢气体、鼎龙股份、南芯科技、艾为电子、圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、雅创电子、三环集团等。

风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦加剧、国产替代进程不及预期