阡乐科技获悉，根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技(600584.SH)和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。TrendForce集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

日月光控股（ASEHoldings）

居首位的日月光表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。2024年因手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限。测试业务部分，也面临对手竞争和部分客户推动测试自制化等挑战。

安靠（Amkor）

第二名Amkor去年营收达63.2亿美元，年减2.8%。主因是车用电子2024年受制于库存去化效应和整车销售低迷的影响，相关封装需求未如预期回温。而消费性元件的订单虽有回暖，却因亚洲市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。

长电科技（JCET）

长电科技2024年营收50亿美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台的拉货效应，长电科技的标准型封装产能被快速填满。

通富微电（TFME）

第四名通富微电2024年营收年增5.6%，达33.2亿美元。其受惠于通讯和消费电子等需求回暖，加上主要客户AMD年度营业额创新高，也为通富微电营收规模获得了保障。

力成科技（PTI）

排名第五的力成科技去年营收为22.8亿美元，仅年增约1%，原因包括主力的存储器封测业务未见爆发性成长，且先进封装仍在转型过渡期。

天水华天（TSHT）

营收第六名天水华天年增达26%，来到20.1亿美元，成长幅度为前十大OSAT厂之首。该公司除低阶、中阶封装已量产，也涉及高阶技术开发，有高比例客户来自中国，并针对AI、高效能运算、汽车电子、存储器等应用布局先进封装技术。

智路封测（WiseRoad）

智路封测2024年营收为15.6亿美元、年增5%，排名第七。营收成长源自半导体需求回暖、技术升级，加上部分企业调整战略，为智路封测拓展本地业务提供机会。

韩亚微（HanaMicron）

HanaMicron（韩亚微）去年营收年增23.7%，达9.2亿美元，居第八名，受惠于存储器客户表现出色，带动其业绩大幅成长。

京元电子（KYEC）

第九名京元电子2024年营收为9.1亿美元，年减14.5%，主要受出售苏州的京隆电子影响。但随着AI Server、HPC芯片市场持续扩大，京元电的测试业务跟着成长，并持续受惠于CoWoS产能扩张的测试需求。

南茂科技（ChipMOS）

第十名南茂科技营收为7.1亿美元，年增3.1%。在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务是其主要成长动能。

TrendForce集邦咨询表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链重构正在进行。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。

总结而言，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构下，呈现“成熟领先者稳健、区域新势力崛起”的双轴态势，这也为后续先进封装与异质整合技术的竞争，铺陈出下一阶段产业竞争的态势。